ISLE2023专访|晶台光电：MiP恰逢其时，助力微间距显示市场新突破

　　2023年深圳国际智慧显示展(ISLE)于4月7日-9日在深圳国际会展中心盛大举行。本次展会涵盖LED显示、LED照明、广告标识、会议系统、音视频集成等题材，吸引了上百家相关企业参展。展会首日，数字音视工程网走进展会，与从事LED封装产品企业晶台光电，就其参展展品作深入交流。

　　在本次展会中，晶台光电带来了MiP封装产品以及全场景定制化方案。在现行众多的封装技术中，晶台光电主推的MiP技术是否会成为主流?其坚持的MiP之路有何独到之处?通过本次展会为微间距显示市场带来了哪些应用实践?数字音视工程网记者邀请到晶台光电的参展负责人接受采访，围绕上述问题进行探讨。

MiP将是微间距显示屏理想的技术方案

　　记者注意到，与其他厂商的展品相比，晶台光电带来以MiP封装技术为主的展品显得别具一致。

　　晶台光电的参展负责人介绍，MiP技术指Micro LED芯片在前段工艺上进行芯片级封装，封装后的MiP可再封装MCOB。在MiP封装技术下，下游客户不需新增设备，以当前机台设备即可生产Micro LED显示屏，大幅降低了企业的产线设备端投入。

　　值得一提的是，晶台光电近期正围绕MiP封装技术为主基调作重点推广，与本次参展展品十分契合。

　　关于为什么主推MiP，参展负责人对此表示，LED封装尺寸正向着微型化发展，因为LED显示屏的Pitch缩小，有助于显示清晰度的提高。但自传统COB技术面世以来，在P1.0以下的微间距市场一直没有太大的增量，因传统COB技术存在成本高，墨色一致性差，需要校正返修等问题。在此间距微缩的趋势下，我们认为MiP将是显示屏供应链最优的技术方案。

　　参展负责人分析，从适用间距和工艺程度结合来看，目前，适用于P1.0以下间距的主流封装工艺有IMD、MiP、COB、COG。其中IMD和COB适用于P0.6-1.5，COG适用于P0.05-1.25，MiP适用于P0.3-1.25。COG的间距最小，IMP、COB的间距最大，而MiP的适用间距适中。

　　适用间距最小的COG虽然最优质，但工艺却最为复杂，且目前相关的技术和产业链也不成熟;适用间距较大的传统COB，工艺也较为复杂，且良率低、难维修、易出现色彩不均匀;IMD工艺虽然简单，但较难实现小间距显示;而MiP在两方面都恰到好处，工艺难度低且能实现更小间距。

　　从成本来看，MiP较其他三类的封装工艺都要低。如业内较为流行的传统COB对Mini芯片要求比较高，需要对芯片进行分光分色和混BIN，而MiP可以实现芯片大规模的生产，特别是圆片生产可以使芯片成本进一步降低。

　　综合多项主流封装技术来看，MiP可以实现更小间距，更高清显示，同时又具有低技术难度，低成本等特点，是当下主流封装技术中最优的方案。

　　晶台MiP的技术和成本优势

　　对MiP技术高度认可的晶台光电，目前有哪些应用实践?其产品背后的优势是什么?

　　参展负责人表示，晶台目前主要的MiP封装产品包括MC1010、MC0606、MC0404，可以涵盖P0.5到P1.25的点间距。产品背后的优势，一方面是基于自身的技术优势，包括：

　　芯片转移精度高。传统COB产品芯片转移的过程中，容易导致芯片左右偏移，而晶台MiP采用了更先进针刺+激光焊技术，半导体载板，芯片转移精度高，产品显示更为均匀，大角度无麻点。

　　兼容性高。可任意排列组合成模组，适应多种点间距的选用P0.5- 1.25的点间距选用，通用性强，而且工艺难度低、生产效率高，使用现有SMT设备即可生产。

　　高可靠性高防护性。灌封为MCOB，使用光学胶水灌封，具有良好的防磕碰、 防潮、防尘的效果。

　　视觉方面，MiP产品的颜色和亮度均匀，显示效果极佳，同时还具备超高对比度、超大显示角度。

　　另一方面是针对下游客户的成本优势，包括：

　　芯片材料方面，晶台MiP采用Micro LED的芯片，尺寸仅是传统COB采用的大尺寸Mini芯片的25%，材料成本大幅降低。

　　测试流程方面，晶台MiP采用圆片进行芯片的生产，而传统COB需要采用方片+混BIN生产。在测试流程方面，圆片的测试流程较为精简，而方片的测试流程较长，特别是多出来的分选和混BIN两个步骤会大幅提高芯片的总成本。

　　下游基板方面。晶台MiP的焊盘gap可做到200um，客户采用普通HDI基板甚至通孔板即可，基板成本大幅降低。而传统COB焊盘gap必须做到65um，意味着客户必须使用高精度HDI基板。

　　资产投入方面。从投入的设备来看，MCOB无需投入巨额设备，使用现有SMT设备即可，而传统COB需大量新设备投入，且COB工艺路线未完全定型，存在淘汰风险。从厂房的投入来看，MCOB只需普通SMT厂房，无需新增，而传统COB需新建车间。

　　全场景定制方案赋能XR、裸眼3D、影院级P3色域

　　在本次ISLE展中，晶台光电为行业带来的应用实践不止MiP封装产品，还有满足各种新场景、新领域、新技术需求的全场景定制方案。

　　如应用于XR虚拟制作领域的定制LED产品方案，以黑科技加持，对比度大幅提升30%，让细节更清晰，带来更逼真的沉浸式视觉体验;同时采用灯珠大视角设计，功能区一字型结构，扩大显示视角，有利于打造360度全景式LED虚拟影棚;2000nit以上高亮度加低功耗，为虚拟制作降本增效。

　　还有，应用于裸眼3D显示的KS系列、A/S系列的灯珠产品，采用大尺寸芯片、三重防护焊线工艺，散热更高效，使用寿命更长，实现高稳定特性;亮度提升30%;表面采用油墨及胶水双重哑光处理。同时，电压同比降低5%，多种优势对应户外裸眼3D应用。

　　此外，对于DCI-P3色域的支持，晶台光电带来了LED影院屏方案，提供影院级宽色域，满足DCI-P3色域标准;同时，对比度高达20000:1，提升明暗对比，避免了传统银幕常见的失真色调;支持HDR图像细化技术，亮度1000nit，画面色彩鲜亮生动。

　　以上就是晶台光电的主要采访内容。随着2023年ISLE的顺利召开，众多音视频展商将陆续带来更多极具专业深度与前瞻性的内容分享，数字音视工程网为此持续跟踪报道，敬请期待。