行业年会｜晶台以封装技术驱动新显示时代

　　近日，2022行家说Display年会Mini/Micro LED显示产业创新者大会和2022高工LED显示年会相继在深圳举行。同期由晶台主要参编的《2022小间距与微间距显示调研白皮书》和《2022Mini LED背光调研白皮书》于行家说活动上正式发布。两场大会汇聚终端、芯片、封装、驱动IC、设备材料等产业链多环节众厂商，共同探讨疫情影响下LED显示产业未来与新增量市场的发展。

　　晶台封装事业部研发总监严春伟出席活动，并围绕“供需新形势下封装技术如何驱动新显示时代”进行主题演讲。

　　当下显示屏行业同质化竞争激烈，市场需求疲软，产能过剩，库存积压严重，亟需推动更高价值的新技术产业化。作为国内领先的封装厂商，晶台以前沿的封装创新能力和全场景RGB LED定制化能力为行业赋能，驱动显示新时代。

　　晶台是行业内较早开发MLED技术的企业，早于2018年以前，晶台已推出第一代产品“积幕”，基于倒装COB技术，成为国内最早可量产的Mini/Micro LED产品之一。2021年晶台布局MIP技术，2022年推出新一代MIP产品，为客户开拓微间距市场提供更高可行性方案。

　　何为MIP？

　　MIP是一种基于Micro LED的新型封装架构，封装后的MIP可再封装MCOB，可适用现有设备进行生产，省去了产线设备端的投入。

　　高兼容

　　任意排列组合成模组，适应多种点间距的选用(P0.6-P1.8),通用性强。

　　高可靠性高防护性

　　表面使用光学胶水灌封，具有良好的防磕碰、防潮、防尘的效果。

　　显示效果极佳

　　对比度、颜色、亮度均匀，不同角度显示效果一致，180°无偏色、无麻点。MIP均匀拌料贴片，墨色一致性好。

　　无需逐点校正

　　MIP经过分光、分色、拌料，一致性好，可实现免校正模组维护，可减少大量校正工作。

　　综合成本低

　　工艺难度低、效率高、良率高产业链配套完善设备投入少，可使用当前设备生产。

　　除上述先进封装技术以外，晶台针对LED显示屏行业日趋细分化市场，不断提升定制化能力，针对不同场景带来不同RGB LED灯珠产品，满足新时代显示应用需求。

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　　XR虚拟场景

　　1212-XR\1415-XR

　　黑科技加持，对比度提升30%

　　亮度最高可达到2000nit以上，并且功耗降低

　　灯珠采用大角度设计，扩大显示视角

　　符合DCI-P3色域，高度色彩还原性，完美显示虚拟世界的逼真效果，营造沉浸式三维空间。

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　　LED影院场景

　　1010-P3/1415-P3/2020-P3

　　覆盖DCI-P3色域标准

　　对比度高达20000:1，可实现更高灰度等级，提升明暗对比，并避免了传统影屏常见的失真色调。

　　低电流下颜色仍然保持一致，无色飘，显示像素均匀一致。

　　支持高动态(HDR)图像细化技术，达到更加逼真的画质效果，在不同亮度等级下呈现精准的P3色域，画面色彩鲜亮生动。

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　　户外裸眼3D场景

　　2727-A4/3535-KS

　　高亮度，万级高亮

　　高可靠，KS系列开启五年质保先河。

　　满足户外显示屏节能需求

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　　户外超高清场景

　　1112/1515/1515-B

　　户外最小LED器件之一，户外4K、8K轻松实现。

　　灯珠虽小，亮度有增无减，产品应用亮度可达到万级。

　　新增B版全黑设计，凭借超高的对比度，给观众带来极致的视觉盛宴。

　　芯片级镀膜工艺保护，提升户外产品抗腐蚀性能，增加显示屏户外使用的耐候性。

　　迈入Mini/Micro LED时代，随着封装技术的进步，将使微间距应用日新月异。而在传统显示应用的领域也开始加速细分，晶台配合定制化能力的提升，不断推陈出新，将使显示屏适用场景更加多样、更加灵活，解决行业同质化竞争痛点。